sacrificial layer


sacrificial layer
 Sacrificial Layer
 Жертвенный (разделительный, защитный) слой
  Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки, основанной на осаждении тонких слоев на поверхности подложки и травлении одного или нескольких слоев для освобождения структуры. Удаляемые слои называются жертвенными. Освобождение подвижных частей (структурных слоев) сенсорных и актюаторных элементов (удаление жертвенных слоев) производится на последнем этапе процесса изготовления. В качестве жертвенных слоев могут быть использованы следующие материалы: SiO2, Si3N4, GaAs и т.д.

Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.. . 2009.

Смотреть что такое "sacrificial layer" в других словарях:

  • жертвенный слой —  Sacrificial Layer  Жертвенный (разделительный, защитный) слой   Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки,… …   Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.

  • разделительный слой —  Sacrificial Layer  Жертвенный (разделительный, защитный) слой   Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки,… …   Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.

  • защитный слой —  Sacrificial Layer  Жертвенный (разделительный, защитный) слой   Тонкая пленка, создающая текстуру на поверхности изделия. Устраняет необходимость в зачистке и подготовке детали для дальнейшей сборки. Является типом поверхностной микрообработки,… …   Толковый англо-русский словарь по нанотехнологии. - М.

  • Lift-off (microtechnology) — Lift off process in microstructuring technology is a method of creating structures (patterning) of a target material on the surface of a substrate (ex. wafer) using a sacrificial material.It is an additive technique as opposed to more traditional …   Wikipedia

  • Surface micromachining — is a process used to produce micromachinery or MEMS.Unlike Bulk micromachining, where a silicon substrate (wafer) is selectively etched to produce structures, surface micromachining is based on the deposition and etching of different structural… …   Wikipedia

  • Microbolometer — A microbolometer is a specific type of bolometer used as a detector in a thermal camera. Infrared radiation with wavelengths between 7.5 14 μm strikes the detector material, heating it, and thus changing its electrical resistance. This resistance …   Wikipedia

  • Brazing — This article is about the metal joining process. For the cooking technique, see braising. Brazing practice Brazing is a metal joining process whereby a filler metal is heated above and distributed between two or more close fitting parts by… …   Wikipedia

  • Photonic metamaterial — Electromagnetism Electricity · …   Wikipedia

  • Focused ion beam — Focused ion beam, also known as FIB, is a technique used particularly in the semiconductor and materials science fields for site specific analysis, deposition, and ablation of materials. The FIB is a scientific instrument that resembles a… …   Wikipedia

  • Nanosensor — Part of a series of articles on Nanomedicine Nanotoxicology Nanosensor Nanoshell Nanorobotics See also Nanotechnology This box …   Wikipedia